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EDA公司上市加快,增長空間正在開放

時間:2022-08-15 14:22:00 閱讀:1306 編輯:zjx3623 來源:市場調查公司

近日,華大九天,概倫電子兩家EDA公司登陸A股市場,首日大幅上漲,與前段時間部分半導體公司上市突破形成明顯對比,說明資本市場對比EDA行業樂觀。人工智能,3D在新應用的加持下,包裝等新技術,EDA該行業的新增長空間正在開放。

EDA獲資本市場青睞

近日,A股市場上,EDA概念板的表現非常活躍。7月29日,國產EDA龍頭華大九天正式登陸創業板,上市首日漲幅即達126%,市值突破400億元,高達333倍的發行市盈率也打破了創業板的歷史紀錄。廣立微于8月5日登陸創業板,收盤價較發行價大漲156%。同日,概倫電子則大漲12.86%。EDA概念板塊受到資本市場的追捧。

根據招股說明書,華大九天主要從事招股說明書EDA2021年工具軟件開發、銷售及相關服務,2021年EDA軟件銷售業務實現營業收入4.86億元,占公司總營收的85%左右。今年上半年,華大九天預計實現營收2.63億元,同比增長44.22%;實現凈利潤4000萬元,同比增長102.84%。

廣立微也值得關注。廣立微的產品屬于制造業EDA,主要集中在芯片成品率的提高上,用于測試芯片設計,是業內為數不多的能夠提供集成電路成品率全過程解決方案和量產成本的行業之一WAT測試設備的企業之一。

受整個市場的拖累和半導體行業進入下行周期的影響,半導體公司最近在資本市場的表現并不出色。許多公司在上市的第一天就破發了,比如長光華芯下跌1.50%的投資者損失600元;英集芯下跌9.7%,投資者中一簽虧損1175元;峰岹科技下跌19.27%,投資者中一簽虧損7900元;唯捷創芯下跌36%,投資者中一簽虧損1.2萬元,賽微微電下跌26.06%,投資者一簽虧損1.16萬元。華大九天與廣立微股市的表現改變了半導體板塊的陰霾。

EDA股市表現出逆勢向上的韌性。華西證券研究報告指出,EDA工具是集成電路設計、制造、包裝、測試等工作的必要工具,并且需要不斷更新。業界對我國EDA對行業發展的急迫性和必要性的認識程度顯著提高。

3D化、智能化趨勢明顯

數字時代的到來,EDA許多新的發展機遇是集成電路產業鏈的關鍵環節。

3D IC無疑是目前集成電路領域最受歡迎的技術之一,吸引臺積電、三星、英特爾、英偉達,AMD等,幾乎所有龍頭廠商的全力進入。它的開發同樣少不了EDA廠商的身影,有望成為EDA的一個新興的重要市場。

“隨著芯片制造工藝接近物理極限,異構集成3D IC先進的包裝已經成為延續摩爾定律的最佳方式之一。3D IC將不同工藝和性能的芯片以三維堆疊的形式集成到包裝中,提供性能、功耗、面積和成本優勢,可為5G移動,HPC,AI,汽車電子等領先應用程序提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。然而,3D IC它是一個新興領域。傳統的脫節點工具和工藝的使用將給設計收斂帶來巨大的挑戰,對信號和電源完整性分析的需求也會隨著垂直堆疊芯片的爆發性增長?!敝袊滤伎萍几笨偨浝硇靷フf。

芯華章首席市場戰略官謝仲輝也指出,在異構計算趨勢下,芯片封裝從2D、2.5D向3D發展,Chiplet也逐漸變得越來越成熟。雖然從業者努力進行技術架構,創新算法以滿足市場發展的需要,但創新周期仍面臨巨大壓力。EDA所有環節,包括驗證,都起著重要的作用。

人工智能與EDA集成的趨勢也值得關注。芯片敏捷設計是未來發展的主要方向。深度學習等算法可以改進EDA提高軟件的自主性,提高軟件的自主性IC設計效率,縮短芯片研發周期。據謝仲輝介紹,人工智能與EDA已進入深水區。EDA計算分為模擬、形式化驗證、原型驗證等幾個大模塊。這些模塊都有人工智能應用的空間。目前,人工智能和EDA最簡單的問題已經初步解決,現在已經進入了邏輯數據和文本數據處理的階段。

總之,隨著技術的發展變化和新市場的不斷涌現,EDA行業有更多的新機遇,市場也在快速增長。根據research and markets 的數據,2020年全球數據EDA市場規模約為115億美元,預計到2025年將達到145億美元。浙商證券田杰華預計2025年中國EDA市場規模達185億元。

打造全流程工具愈發迫切

近年來,在市場新機遇的推動下,國內EDA自2020年以來,國內企業如雨后春筍般涌現。EDA公司數量從20多家增加到40多家,呈現出百花齊放、百家爭鳴的局面。與此同時,一個新的問題——國內EDA小而分散的行業問題也出現了。

在之前的采訪中,國微思爾芯高級副總裁林指出,目前國內EDA行業正處于行業發展的早期競爭階段。一些企業在個別點工具或部分細分領域可能有一定的優勢,但缺點是產品不夠全面,無法用任何力量覆蓋整個領域EDA產業鏈。難以提供全供全流程的產品EDA企業的主要問題。

新華章科技產品及業務規劃總監楊燁表示,EDA該行業具有其特殊性,涵蓋了芯片行業從上游設計到下游包裝測試的鏈。在這么長的產業鏈中,有很多EDA產品之間沒有直接的聯系。在這么長的產業鏈中,國內EDA企業處于追趕狀態,每個家庭EDA企業必然不能貪多求全,只能集中精力做自己最熟悉、最擅長的部分。

楊燁認為:“在發展初期,國內產業應更加注重倡導開放,加強企業間的協調,加強工具間的協調,建設更完善的產業生態,提高芯片驗證效率。EDA在早期階段,企業不應貪多求全,而應集中精力做自己最好的部分,共同構建開放共榮的生態系統。”

隨著行業的成熟,資本并購將發揮越來越重要的作用,這已經被許多國際經驗所證明。隨著中國越來越多EDA企業上市融資,企業之間的實力將被拉開,資本的作用將逐漸增加。未來,并購整合也將成為EDA構建全過程產品線的重要手段之一。

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